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表面組裝PCB的發(fā)展趨勢(shì)

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-04-12 09:12:37    瀏覽量:

電子領(lǐng)域的小型化、輕量化、功能多樣化是SMB(Surface Mounting Boarol,表面貼裝電路板)發(fā)展的動(dòng)力和源泉,其典型實(shí)例有手機(jī)、筆記本電腦,特別是以CSP/BGA 為主要代表的芯片級(jí)基板制造以及COB、FC 裸芯片級(jí)組裝技術(shù),更是推動(dòng)SMB 制造技術(shù)向著以下方向發(fā)展。

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① 高精度。

② 高密度:當(dāng)前世界先進(jìn)水平線寬0.06 mm,間距0.08 mm,最小孔徑0.1mm。

③ 超薄型多層PCB,介質(zhì)層厚度僅0.06mm(6 層板的厚度只有0.45~0.6mm)。

④ 積層式多層板(BUM)。它是一種具有埋孔和盲孔,孔徑≤φ 0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm,導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm 或更小的積層式薄型高密度互連的多層板。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)30~50 層。

⑤ 撓性板的應(yīng)用不斷增加。

⑥ 陶瓷基板在MCM 和SIP 中被廣泛應(yīng)用。

⑦ 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,線路板的尺寸不斷縮小,厚度越來(lái)越薄,層數(shù)不斷增加,布線密度越來(lái)越高,使線路板制造難度也與日俱增。

⑧ 表面涂(鍍)層要滿足高密度、無(wú)鉛要求。


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