貼片機(jī)經(jīng)過(guò)吸取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,依照組裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。

1.待貼裝的PCB進(jìn)入傳送軌跡,在軌跡入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB,體系告訴傳送帶電機(jī)作業(yè),將PCB送入下一方位。

2.PCB進(jìn)入作業(yè)區(qū)起點(diǎn),傳送設(shè)備將PCB送入貼片方位,在即將到位時(shí)觸發(fā)貼裝位置的傳感器,體系控制相應(yīng)組織使PCB停留在預(yù)訂貼裝方位上。機(jī)械定位設(shè)備作業(yè),將PCB固定在預(yù)訂方位。夾緊設(shè)備作業(yè),將PCB夾緊固定,防止PCB移動(dòng)。

3.PCB定位設(shè)備作業(yè),確定PCB的方位是在預(yù)訂的方位上,不然對(duì)PCB的方位坐標(biāo)參照體系坐標(biāo)系進(jìn)行修正。

4.依照程序設(shè)定對(duì)加工光學(xué)判別標(biāo)志點(diǎn)(Mank)進(jìn)行檢查,確定PCB方位

5.包裝在專用供料器中的元器件依照程序設(shè)定的方位被運(yùn)送或預(yù)備到預(yù)訂的方位。

6.貼片頭吸嘴移動(dòng)到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降吸取元件。

7.經(jīng)過(guò)真空壓力傳感器或光電傳感器檢測(cè)是否吸到元件。

8.經(jīng)過(guò)攝像頭或光電傳感器檢測(cè)元件高度(垂直方向)。

9.經(jīng)過(guò)攝像頭或光電傳感器檢測(cè)元件轉(zhuǎn)角(水平方向),并辨認(rèn)元件特征,然后讀取元件數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先設(shè)置的元件特征值,將實(shí)踐值與檢測(cè)值相比較,從而對(duì)元件特征進(jìn)行判斷。當(dāng)特征值不符時(shí)則判別拾取元件過(guò)錯(cuò),從頭拾取。如相符則對(duì)元件目前的中心方位和轉(zhuǎn)角進(jìn)行計(jì)算。

10.將過(guò)錯(cuò)的元件拋到廢料搜集盒中。

11.依照程序設(shè)定,經(jīng)過(guò)貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度;經(jīng)過(guò)貼裝頭的移動(dòng),或PCB的移動(dòng)調(diào)整XY方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的方位,使元件中心與貼裝方位點(diǎn)重合。

12.吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度,真空封閉,元件落下,完成貼裝。

13.從5步開端循環(huán),直到貼裝完畢。

14.貼片部分移動(dòng)到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方位的傳感器被觸發(fā),控制體系告訴傳送帶電機(jī)作業(yè),將PCB送入下一方位,直到送出機(jī)器