SMT 生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線,按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備,通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)、緩沖連接線和卸板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線,半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái),印刷機(jī)是半自動(dòng)的,需要人工印刷或人工裝卸印制板。圖 所示為一條采用回流焊術(shù)的最基本的SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備配置,一般用于單面組裝工藝。
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現(xiàn)就典型生產(chǎn)線所涉及的工位解釋如下。
1、印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB 的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(鋼網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT 生產(chǎn)線的最前端。
2、 點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB 的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB 板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT 生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、 貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT 生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。
4、 固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回焊爐,位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB 上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物(如助焊劑等)除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB 進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(In-circuit Tester,ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated OpticalInspection,AOI)、X-ray 檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB 進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,一般在返修工作站進(jìn)行。
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