表面組裝技術(shù)中SMT 設(shè)備的更新和發(fā)展代表著表面組裝技術(shù)的水平，面向新世紀(jì)的SMT設(shè)備將向著高效、柔性和環(huán)保方向發(fā)展。

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隨著人們對(duì)環(huán)保要求的不斷提高，一些環(huán)保型的 SMT 設(shè)備隨之出現(xiàn)，如富士公司的NP133E 采用立式旋轉(zhuǎn)頭設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了較低的噪音。ERSA 新型的波峰焊接機(jī)裝置了一個(gè)在惰性氣體環(huán)境內(nèi)工作的超聲波系統(tǒng)，以取代助焊劑裝置。這種超聲波在焊接前可以在PCB 表面除去氧化物，PCB 和元器件表面的氧化物由該系統(tǒng)產(chǎn)生中的聲納氣窩效應(yīng)（Cavitation Effect）來去除。這就從根本上去除了生產(chǎn)中助焊劑帶來的污染，因此也就避免了清洗帶來的二次污染。像SOTEC 公司的波峰焊接機(jī)等為了減少工作過程中熱熔鉛及助焊劑對(duì)環(huán)境的污染而采用熱熔鉛及助焊劑過濾裝置等。