電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高，為了PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。

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一、影響PCBA焊接可靠性的殘留物

1、松香焊劑的殘留物，含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸，有機溶劑載體組成。

2、有機酸焊劑殘留物 ，有機酸焊劑（OR）一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物，主要是未反應(yīng)的有機酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。

3、白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般是在PCBA清洗后或組裝一段時間后才發(fā)現(xiàn)。PCB見PCBA的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物。

4、膠粘劑及油污染  ，PCBA的組裝工藝中，常會使用到一些黃膠，以及紅膠，這些膠用于固定元器件。但由于工藝檢測的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤保護膠帶后撕離的殘留物會嚴重影響電接性能。

二、PCBA焊接可靠性測試

PCBA焊接可靠性測試主要有外觀檢查、ICT測試、FCT測試、老化測試、X-ray檢查、金相切片分析、強度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機震動、可靠性檢測方法等。下面就其中幾種進行介紹：

1、外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。因此這類焊點看起來顯得更粗糙、不平整。另外，由于pcba加工中無鉛焊料的表面張力較高，不像有鉛焊料那么容易流動，形成的圓角形狀也不盡相同。

2、X-ray檢查，PCBA無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。PCBA無鉛焊的焊接密度較高，可以檢測出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應(yīng)屬于“高密度”材料，為了進行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進行最重要的PCBA焊點結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進行重新校準，對檢測設(shè)備有較高要求。

3、金相切片分析，金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，在PCBA焊點可靠性分析中，常取焊點剖面的金相組織進行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長、費用高，常用于焊點故障后分析，但它具有直觀，以事實說話的優(yōu)點。

為確保PCBA焊接的可靠性及質(zhì)量，對其進行必要的分析及測試是非常必要的。