PCBA貼片加工是將PCB裸板進行組裝焊接的過程,只要抓住幾個主要的大工序,他們的工藝過程并不難理解。錫膏印刷工序、貼裝工序、回流焊接工序是貼片加工過程的三大工序。
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貼片加工環(huán)節(jié):錫膏印刷—SPI錫膏檢測—SMT貼片機—在線AOI—回流焊—離線AOI,轉(zhuǎn)入DIP插件環(huán)節(jié):物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板,轉(zhuǎn)入測試組裝環(huán)節(jié):品質(zhì)檢驗—燒錄—測試—組裝—QA檢驗—包裝—發(fā)貨。
PCBA貼片加工過程一些具體操作步驟:
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件
2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產(chǎn)的PMC計劃
3.進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤
4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)
5.進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性
6.通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測
7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進行焊接
10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等
11.QA進行全面檢測,確保品質(zhì)OK。
PCBA貼片加工工藝是相對比較簡單的,但想更深入的了解各一個工序,就會比較復(fù)雜了。更詳細的工藝制程介紹可訪問PCBA工藝流程
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