PCBA生產(chǎn)制造過程中常會在板子上殘留一些物質(zhì),為有效清除這些物質(zhì),常需要用到機器設(shè)備進行清洗,使用機器進行清洗的PCBA清洗流程如下。
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清洗工藝流程為:入板→化學(xué)預(yù)洗→化學(xué)清洗→化學(xué)隔離→預(yù)漂洗→漂洗→最后噴淋→風(fēng)切干燥→烘干
該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線,通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi),清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。
在一些中小型企業(yè)中,大多采用人工清洗的方式,不過隨著IC引腳密度的增加,清洗的難度增加,采用機器清洗將更加有效。
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