1. PCBA可制造性設(shè)計程序

印制電路板組件DFM 的核心理念是在進行印制電路板的布局,布線設(shè)計和焊盤設(shè)計前,產(chǎn)品的電路設(shè)計人員和工藝人員必須掌握和遵守 PCBA 可制造性設(shè)計程序.常掘和遵循PCBA 可制造性設(shè)計程序是實施產(chǎn)品可制造性設(shè)計的首要前提。

確定設(shè)計流程一確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機外形尺寸的總體目標(biāo)一進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計一根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定印制電路板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀一根據(jù)產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及產(chǎn)品檔次選擇印制電路板材料和電子元器件一確定工藝方案一完成組裝制造工藝設(shè)計一最后進行印制電路板電路設(shè)計。如果不按照上述程序,不確定工藝方案和完成組裝工藝設(shè)計就著手進行印制電路板電路設(shè)計,那么PCBA 可制造性差就是必然的了。

確定工藝方案和完成組裝工藝設(shè)計必須在產(chǎn)品的總體方案設(shè)計時進行,也就是在每個工程和產(chǎn)品的總體方案論證時,由工藝總師提出工藝方案,并由電路設(shè)計總師,結(jié)構(gòu)設(shè)計總師和工藝總師在方案論證的報告中完成這項工作,作為產(chǎn)品方案評審的一項不可取代的必審項目!這是我們在產(chǎn)品的方案設(shè)計階段必須做的重要工作。

在產(chǎn)品方案論證中,工藝總師和電裝工藝師參與產(chǎn)品的全部方案論證,依據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)提出工藝方案和質(zhì)量保證大綱:向電路設(shè)計人員介紹國內(nèi)外電子裝聯(lián)技術(shù)的最新成果,提出電路設(shè)計中的電子裝聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)的最佳電子裝聯(lián)工藝方案:向主管領(lǐng)導(dǎo)提出實施電子裝聯(lián)工藝方案的試驗項目、實施途徑,、需要增加的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施,以及該產(chǎn)品應(yīng)注意的電子裝聯(lián)特點。這是實行產(chǎn)品可制造性設(shè)計的首要前提。

方案策劃階段的工藝工作是整個工藝的核心和重中之重!以PCB/PCBA 為例:在達一階段要根據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo),產(chǎn)品的使用環(huán)境和安裝密度等要求,提出可能選拝的組裝方式,由組裝方式?jīng)Q定焊接工藝形式,并在此基礎(chǔ)上針對產(chǎn)品特點從成熟的工2規(guī)范中梳理出一套適合該焊接工藝的PCB布局布線設(shè)計要求和焊盤設(shè)計要求,給產(chǎn)岣的電路設(shè)計師作為設(shè)計PCB的依據(jù)。同時,要根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境要求,安裝密度安求和可靠性要求,分析有可能選用的高密度元器件和微小型元器件,向主管領(lǐng)導(dǎo)提出頭施電子裝聯(lián)工藝方案的試驗項目、實施途徑、需要增加的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施,以及該產(chǎn)面應(yīng)注意的電子裝聯(lián)特點。

電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實行產(chǎn)品可制造性設(shè)計的首要前提.目前,們很多電子產(chǎn)品出現(xiàn)的質(zhì)量問題,基本上源于前期的策劃不到位!很多企業(yè)的工藝工作基本上都是從產(chǎn)品設(shè)計制造鏈的后端參與進去的,一切都己“木己成舟”,為時晚也。

2. 完成組裝工藝設(shè)計的時機

DFM 按時間可劃分為四個階段,分別為:

1. 協(xié)作性設(shè)計(Collaborative Design)

   嚴格說這才是真正意義上的可制造性設(shè)計DFM; 貫穿整個設(shè)計過程,在設(shè)計周期的早期階段,與設(shè)計同步開始綜合分析設(shè)計、成本、質(zhì)量的要求,尋找最合理的設(shè)計平衡點。

2. 綜合分析(Comprehensive Analysis)

   根據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo),產(chǎn)品使用環(huán)境和安裝密度等要求,提出可能選擇的組裝方式,由組裝方式?jīng)Q定焊接工藝形式,并在此基礎(chǔ)上針對產(chǎn)品特點從成熟的工藝規(guī)范中梳理出一套適合該焊接工藝的PCB布局布線設(shè)計要求和焊盤設(shè)計要求。

3. 試制前分析(Basic Pre-Release Analysis)

   主要在試制之前檢查設(shè)計內(nèi)容,從DFM、DFA,DFT和設(shè)計文件方面檢查產(chǎn)品設(shè)計的合理性;我們目前大部分電子企業(yè)應(yīng)用的,包括利用DFM 軟件和人工的可制造性分析或工藝性分析,就屬于試制前分析。
   

4. 試制后分析(Post-Release Review)

   產(chǎn)品試制后的質(zhì)量分析,主要指試制后的反饋, 將試制中發(fā)現(xiàn)的問題總結(jié)并反饋給設(shè)計師,以便在可行的范圍內(nèi)及時更新設(shè)計,提高產(chǎn)品的可制造性,但畢竟已是亡羊補牢了。不同階段的實施對產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)成本的影響也是不同的。DFM參與的階段越早,發(fā)現(xiàn)的問題就越容易解決,帶來的損失也就越小。
   

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