PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線/布局和焊盤設(shè)計，而PCB的布線/布局和焊盤設(shè)計又取決于PCBA的組裝方式和工藝流程。PCBA的設(shè)計缺陷在生產(chǎn)工藝中很難甚至無法解決，疏忽了對PCBA設(shè)計質(zhì)量的控制，將造成元器件、材料、工時的浪費，甚至造成重大損失。問題還在于：面對上述電路設(shè)計中存在的錯誤和缺乏可制造性，我們個別企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和電路設(shè)計人員還在津津樂道地說“我們的產(chǎn)品能設(shè)計出來，就是做不出來！”并把這些由電路設(shè)計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產(chǎn)品組裝焊接質(zhì)量問題歸結(jié)在制造方面，希望通過把工藝放在“第一線”來解決有設(shè)計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產(chǎn)品質(zhì)量問題。

其實，所謂“設(shè)計開發(fā)出來”的產(chǎn)品有沒有可制造性，本身就值得懷疑。即使“產(chǎn)品”的可制造性較好，也還需要先進的工藝和熟練的高技能人才，才能變成市場需要的商品！遺憾的是，我們一些企業(yè)的管理者至今仍沒有認(rèn)識這個道理。

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傳統(tǒng)的設(shè)計方法在產(chǎn)品首次設(shè)計階段時強調(diào)設(shè)計速度只注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn)；由于設(shè)計階段不可能全面考慮制造要求，加之設(shè)計人員知識和經(jīng)驗的欠缺，其結(jié)果由于不可制造、制造性差或設(shè)計錯誤，這就需要設(shè)計者對設(shè)計方案進行修改，再進行一次或多次設(shè)計，而每次改進又要重新制作樣機。要想得到較滿意的產(chǎn)品就需要多次重復(fù)這一過程，使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長，成本增高。

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計，更需要先進的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的最后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進程度。

對于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計產(chǎn)品的過程。要實現(xiàn)GJB和QJ的質(zhì)量目標(biāo)，良好的設(shè)計質(zhì)量是前提，包括組裝方式，所用元器件的封裝類型，元器件布局與密度設(shè)計，焊點的可靠性與工藝性設(shè)計和PCB的結(jié)構(gòu)、材料及工藝設(shè)計等。

“設(shè)計要為制造而設(shè)計”，強化電路可制造性，使電路設(shè)計按照規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求進行，提高電路設(shè)計的設(shè)計質(zhì)量，把問題盡可能地消滅在設(shè)計階段是可制造性設(shè)計的根本目的。實踐證明，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性是設(shè)計出來的，電路設(shè)計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用電路設(shè)計人員設(shè)計的產(chǎn)品不符合國標(biāo)、國軍標(biāo)或電子行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，脫離本單位的生產(chǎn)實踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。一個電子產(chǎn)品的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計無論多么先進，如果缺乏可制造性，產(chǎn)品就不可能最后實現(xiàn)，也不可能具有市場生命力。