布設(shè)的導(dǎo)線應(yīng)與電氣原理圖相符,未能布設(shè)的導(dǎo)線應(yīng)在有關(guān)技術(shù)文件中加以說明。
印制電路板生產(chǎn)廠設(shè)備加工能力、工藝技術(shù)水平應(yīng)能滿足PCB加工要求。
在滿足使用的前提下,少用細(xì)導(dǎo)線、小孔、異形孔、槽和盲孔、埋孔。
應(yīng)盡量減少印制電路板的層數(shù)。
外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定。
盡量使用通用的材料和成熟的加工工藝。
設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡單、結(jié)構(gòu)對稱、布設(shè)均勻。
印制電路板的層數(shù)應(yīng)盡量少,焊盤的直徑及孔徑、導(dǎo)線寬度及間距應(yīng)盡可能大。
板厚孔徑比可根據(jù)現(xiàn)有工藝水平和產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整,推薦使用3:1~5:14
元器件之間應(yīng)留有足夠的距離,以便于元器件的維修和更換。
便于測試。
高可靠PCBA組裝焊接后必須進(jìn)行徹底清洗;設(shè)計(jì)安裝元器件時(shí),元器件本體和PCB之間必須留有足夠的空隙,以保證充分清洗和進(jìn)行清潔度測試。
設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)PCB的使用條件和機(jī)械、電氣性能要求選擇基材。
根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度。
選擇時(shí)還應(yīng)考慮電氣性能要求、Tg和CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力
除設(shè)計(jì)另有規(guī)定外,印制電路板所用的基材為阻燃型環(huán)氧樹脂紡織玻璃布基材(FR-4)。
有鉛元器件和無鉛元器件混裝印制電路板應(yīng)選用玻璃轉(zhuǎn)化溫度較高的FR-4板基材,其性能應(yīng)符合GJB2142的規(guī)定。
電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求,對元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇,盡可能選用常規(guī)元器件。
選用的電子元器件應(yīng)與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相吻合,適合工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),滿足軍事電子裝備電子元器件選用要求。
設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮元器件的可組裝性、可測試性(包括目視檢查)和可維修性;對于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC原則上不予使用;如需使用,則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應(yīng)在電路設(shè)計(jì)文件上說明;對于小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。
設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得(如元器件的完整、詳細(xì)的外形尺寸,以及引腳材料、工藝溫度限制等)
PCBA焊接工藝有回流焊、波峰焊和手工焊三種形式;焊接方式不同,元器件布局可設(shè)計(jì)、PCB及焊盤圖形設(shè)計(jì)和過孔設(shè)計(jì)也不相同。
應(yīng)用波峰焊工藝與應(yīng)用回流焊工藝在元器件布局設(shè)計(jì)、PCB及焊盤圖形設(shè)計(jì)和過孔設(shè)計(jì)是完全不相同的。
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