BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越來越高的產(chǎn)物之一,由于BGA芯片的復雜,如果在焊接上出現(xiàn)了問題,BGA的返修工序也是很多的,要拆卸,去潮濕處理、清洗焊盤、重新植球,對正位置,再次熱風焊接等等一些步驟,它比返修其他芯片工序更復雜要求更嚴格,單憑人工去操作很難去返修好,稍有不慎可能導致芯片報廢,更嚴重的是PCB基板報廢,
所以,BGA芯片的返修,要配合一臺BGA返修臺,才能將返修這個工作做好。如何去選擇一臺BGA返修臺了,我們簡單了解下BGA返修臺。
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BGA返修臺分為光學對位和非光學對位,光學對位——通過光學模塊采用裂棱鏡成像,LED照明方式,調整光場分布,使小芯片成像顯示與顯示器上,以達到光學對位返修;非光學對位——則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。BGA返修臺就是這樣一臺設備,有效提高返修生產(chǎn)效率。光學對位和非光學對位的返修臺,價格相差是很大的,但是選用光學對位的更有利提高效率和返修成功率。最終了這個要根據(jù)預算來,是要買進口的BGA返修臺,還是國產(chǎn)的BGA返修臺,一比較,一詢價,就出來了。比如進口的BGA返修臺品牌,價格自然就高(20萬起步),國內中高端品牌品質也不錯,價格實惠很多??偠灾?,購買一臺BGA返修臺需要綜合考慮,品牌、性價比、以及公司財務預算,當然還有設備的性能方面,穩(wěn)定性方面,操作性方面的評估,最好是能實地去設備的工廠現(xiàn)場觀摩,看到現(xiàn)場演示,綜合實際情況之后合理的購買一臺BGA返修臺。
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