1、印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)把低密度的小型封裝SMD和SMC放在印制電路板的B面,THT元器件及高密度SMD放在印制電路板的A面。
2、印制電路板按GB4458.1的要求繪制結(jié)構(gòu)件和元器件時(shí),在圖中應(yīng)標(biāo)注序號(hào)。其他元器件應(yīng)標(biāo)注電路圖和邏輯圖的位號(hào),并與印制電路板裝配圖一致。
3、靜電敏感、潮濕敏感、熱敏元器件和無鉛元器件,應(yīng)在裝配圖上注明。
4、印制電路板上不允許有搭接導(dǎo)線,不允許通孔插裝元器件,如電阻器、電容器、電感器、雙列直插式集成電路、晶體三極管、二極管等元器件在印制電路板焊盤或在印制導(dǎo)線上采用搭接安裝方式?!安辉试S插裝元器件采用搭接安裝方式”的要求來自QJ(MIL)規(guī)定,屬于禁限用工藝,除微波電路外,插裝元器件不允許搭接安裝。
5、印制電路板上的跨接線。
A)印制電路板上一般不應(yīng)有“飛線”,即跨接線;特殊情況下允許使用“飛線”,其數(shù)量每塊印制電路板不得超過兩根。
B)跨接線一般在單面印制電路板的設(shè)計(jì)中使用。
C)跨接線應(yīng)盡量短,但跨接線的連接不應(yīng)過緊,以免產(chǎn)生應(yīng)力;通常情況下只設(shè)6mm、8mm、10mm三種,超出范圍的會(huì)給生產(chǎn)帶來不便。
D)跨接線的布設(shè)與固定。
a)跨接線不得妨害元器件或其他跨接線的更換。
b)跨接線不應(yīng)穿越其他元器件(包括跨接線)的上部或下部。
c)跨接線應(yīng)作為通孔插裝元器件插入金屬化孔焊接;每個(gè)金屬化孔只允許焊接1根跨接線;不允許在元器件引線上或印制導(dǎo)線上搭接跨接線。d)跨接線應(yīng)沿X-Y軸的方向進(jìn)行走線,并且導(dǎo)線上不應(yīng)有扭曲或裂痕。
e)跨接線超長時(shí),最長每隔25mm在印制電路板上應(yīng)有一個(gè)固定點(diǎn),應(yīng)用黏接劑牢固地固定在要求定位的地方,并且黏接劑要與敷形涂層相熔。
6、在高可靠PCBA的組裝中通孔插裝元器件不允許直立安裝。
7、表面安裝元器件一般不允許疊裝、側(cè)裝;除非設(shè)計(jì)成一個(gè)整體,并采取相應(yīng)措施,表面安裝元器件才允許疊裝,但不允許側(cè)裝。
8、軸向引線元器件平行于印制電路板表面。
9、黏接要求。
10、印制電路板清潔度及特殊清洗要求。
11、特殊元器件的安裝要求。
12、印制電路板的三防處理要求:在軍用PCBA設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境和可靠性要求進(jìn)行三防設(shè)計(jì),選擇密封性能好、抗腐蝕的電子元器件,要求PCBA上裝配的非金屬材料具有抗霉性能,選擇焊接材料時(shí)要考慮到焊點(diǎn)的吸潮性、耐腐蝕性。
A)非密封的印制電路板組件應(yīng)行進(jìn)行三防涂覆處理。
B)三防處理的PCBA工作頻率要考慮技術(shù)水平和設(shè)備條件的限制,成熟的應(yīng)用一般在1.2GHz以下,如DC1-2577G
C)裝配圖中應(yīng)注明以下三防要求。
a)三防涂料的名稱,如S01-3、DC1-2577G等。
b)三防前需要保護(hù)的元器件和焊點(diǎn)。
c)三防處理所要遵循的工藝規(guī)范。
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