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元器件布局設(shè)計(jì)的16大要素

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-04-02 08:43:14    瀏覽量:

元器件布局對(duì)印制電路板的性能有很大的影響。在電路設(shè)計(jì)時(shí),一般大電路分成各單元電路,并按照電路信號(hào)流向安排各單元電路的位置,避免輸入/輸出、高低電平部計(jì)分交叉:流向要有一定的規(guī)律,并盡可能保持一致的方向,以便出現(xiàn)故障時(shí)容易查找。

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電路設(shè)計(jì)對(duì)元器件布局的主要要求如下:

1、合理布設(shè)元器件位置,盡可能提高元器件布設(shè)密度,以利于減少導(dǎo)線長(zhǎng)度、控制串?dāng)_和減少印制電路板板面尺寸。

2、高、中、低頻分開布局設(shè)計(jì)如下圖所示。

3、以每個(gè)單元電路的核心元器件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接。數(shù)字、模擬元器件分開,并盡量遠(yuǎn)離。

4、去耦電容盡量靠近元器件VCC,走線時(shí)盡量直接相連。

5、元器件分布應(yīng)均勻,排在同一個(gè)電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中排列,并印下方框。

6、就近原則:當(dāng)板上對(duì)外連接確定后,相關(guān)電路部分應(yīng)就近安放,避免走遠(yuǎn)路,繞彎子,尤其忌諱交叉穿插。

7、高、低壓之間的隔離印制電路板上有高、低壓電路時(shí),高、低壓元器件應(yīng)分開放置,隔離距離與板材承受的耐壓符合GB/T47214725-1992的-32F(FR-4)的。印制電路板板材的耐壓為1000V/mm的規(guī)定;設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留有裕量,如承受3000V耐壓,高、低壓線路之間的距離在3.5mm以上。為了避免       爬電,還應(yīng)在印制電路板上高、低壓

之間開槽。

8、高頻電路要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列,這樣不僅美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。

9、應(yīng)盡量避免采用尺寸過大的印制電路板,印制電路板尺寸過大易翹曲。

10、元器件布置時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離高撓度區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)域不應(yīng)布置到印制電路板的四角和邊緣上,焊盤離開邊緣的距離應(yīng)不小于5mm。

11、元器件分布應(yīng)盡可能均勻,對(duì)熱容量較大的元器件應(yīng)采取措施避免出現(xiàn)溫度陷阱。

12、功率元器件應(yīng)均勻地布置在印制電路板的邊緣。大功率元器件與其他元器件應(yīng)保持足夠的距離,周圍不應(yīng)布設(shè)熱敏元器件。

13、應(yīng)力敏感元器件不應(yīng)布置在靠近印制電路板的高應(yīng)力區(qū)域,如邊緣、角部、接插件、安裝孔、槽,以及拼板切割、豁口和拐角處。

14、當(dāng)需要風(fēng)冷或加散熱片時(shí),應(yīng)留出風(fēng)道或足夠的散熱空間;對(duì)液冷方式,應(yīng)滿足相應(yīng)的要求。

15、應(yīng)滿足元器件安裝、維修和測(cè)試要求。

16、應(yīng)綜合考慮設(shè)計(jì)和制造成本等諸多因素。


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