產(chǎn)品在制造時將會遇到什么困難?
這些困難的程度如何?可容忍程度又如何?
這些困難將如何處理?處理的把握?
如何確保將來的設計上不會有類似難題?
設計上不能解決或遵從的怎么辦?
制造成本和效率上的影響和平衡點在哪兒?
DFM不再把設計看成一個孤立的任務,它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和生產(chǎn)線的制造能力等。利用現(xiàn)代化設計工具EDA得到精確的一次性設計。DFM的目標是建立和實施一種便于控制、高度優(yōu)化的工藝。首先要建立一個DFM小組,由設計、制造、工藝、計劃、質(zhì)量等方面的代表參加,從原始資料著手,優(yōu)化工藝,降低成本,建立EDA數(shù)據(jù)庫。EDA數(shù)據(jù)庫主要要考慮以下幾個因素:
縮短開發(fā)周期。
降低生產(chǎn)成本。
提高產(chǎn)品質(zhì)量。
利用最新技術(shù)。
集成設計技術(shù)(利用并行工程)。
為了解決上述問題,在電路設計和物理布線中必須考慮制造工藝后期所出現(xiàn)的問題。產(chǎn)品設計周期中應考慮的制約因素如下:
基本設計:成本、尺寸、封裝。
熱設計:能量損耗、通風冷卻。
焊接方法:回流焊、波峰焊。
信號完整性:定時、相互干擾、EMC。
可測試性:測試通道、夾具定位。
機械性能:封裝、基板材料。
元器件:焊接、成本、利用率。
基板:材料、穩(wěn)定性、電氣性能
制造:產(chǎn)量、成本、結(jié)尾工作。
測試:裸板測試、MDA(生產(chǎn)檢測分析器)、界面掃描。
組裝:生產(chǎn)線的建立、機器性能、視覺系統(tǒng)。
檢驗:AOI、文件編制。
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電子產(chǎn)品組裝焊接發(fā)展到今天。要求設計師們不僅要精通設計技術(shù),也要對制造方面的工藝有深入的了解。因為一個不懂得焊膏和焊料流動特性的設計師,也就難以理解橋連、拉尖、墓碑、芯吸等現(xiàn)象發(fā)生的原因及機理,也就很難去合理設計焊盤圖形,很難從設計的可制造性、可檢測性及降低成本和費用的角度去處理各種設計問題。
試想:一個其他方面設計均較完美的方案,唯獨DFM、DFT不良,要花費大量制造、檢測成本,即使這個產(chǎn)品能制造出來,那它還有什么市場競爭力呢?
產(chǎn)品的DFM不完善或存在局部性所引發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量問題,均具有批量性的特點,在生產(chǎn)中是很難解決和補償?shù)?。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性、制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩(wěn)定性等進行充分的論證和關(guān)注,才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的,只有這樣的企業(yè)才能為市場提供真正意義的性價比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。
由于高密度組裝中的焊點越來越小,在批量生產(chǎn)中一旦出現(xiàn)焊點質(zhì)量不良,返修是極為困難的,不僅返修成本高,而且產(chǎn)品經(jīng)返修后的質(zhì)量水平也將越來越低劣?!傲闳毕荨薄环N新的質(zhì)量管理理念由此而產(chǎn)生。
“零缺陷”的核心:人是所有問題的關(guān)鍵,而不是資本、機器和思想;要求第一次就把正確的事情做對?!傲闳毕荨迸c可接受質(zhì)量水平(AQL)完全不同,AQL是基于統(tǒng)計學的假設,即任何事物都存在偏差,而“零缺陷”是指產(chǎn)品或服務沒有缺陷。在產(chǎn)品的全生命過程中,“零缺陷設計”是第一位的,沒有設計的“零缺陷”,就根本無從談起“零缺陷制造”。
我們應遵循三工序原則:絕對不接受上一個工序的錯誤,絕對不允許本工序出錯,絕對不把錯誤帶到下一個工序!
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