1、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊

產(chǎn)生原因:

• 元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，PCB受潮；

• Chip元器件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象；

• PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊；

• PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良；

• 傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行；

• 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊；

• 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良；

• PCB預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良

解決辦法:

• 元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對(duì)受潮的PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；

• 波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊；

• SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則，另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元器件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度；

• PCB翹曲度小于0.8％~1.0％；

• 調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平

• 清理波峰噴嘴；

• 更換助焊劑；

• 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

2、拉尖

產(chǎn)生原因:

• PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱；

• 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

• 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸，因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4~5mm

• 助焊劑活性差；

• 焊接元器件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

解決辦法:

• 根據(jù)PCB、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度為90~130℃；

• 錫波溫度為（250±5）℃，焊接時(shí)間3~5s，溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些；

• 波峰高度一般控制在PCB厚度的23處插裝元器件引腳成形要求引腳露出PCB焊接面0.8~3mm；

• 更換助焊劑；

• 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。

3、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小，如冰高嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能。這種缺陷也是再流焊工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，但以波峰焊時(shí)常見。

產(chǎn)生原因:

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會(huì)在不同工藝過程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊益溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

下列原因之一，均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水汽。

• PCB在加工過程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡；

• PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；

• 在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。

解決辦法:

• 嚴(yán)格控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB在260℃下10s內(nèi)不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；

• PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過6個(gè)月；

• PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中在（120+5）℃下預(yù)烘4h；

• 波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到100~140℃，如果使用含水的助焊劑，其預(yù)熱溫度應(yīng)達(dá)到110~145℃，確保水汽能揮發(fā)完。

4、針孔及氣孔

針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚未擴(kuò)大至表層，大部分都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。針孔及氣孔的不同在于針孔的直徑較小。

產(chǎn)生原因:

• 在基板或零件的引腳上沾有有機(jī)污染物，此類污染材料來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)、引腳成形機(jī)及源于儲(chǔ)存不良等因素；

• 基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生的水汽，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水汽，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔；

• 基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水汽；

• 助焊劑槽中含有水分；

• 發(fā)泡及熱風(fēng)刀用壓縮空氣中含有過多的水分。

• 預(yù)熱溫度過低，無(wú)法蒸發(fā)水汽或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂；

• 錫溫過高，遇有水分或溶劑，立刻爆裂。

解決辦法:

• 用普通溶劑去除引腳上的有機(jī)污染物；由于硅油及類似含有硅的產(chǎn)品去除困難，如發(fā)現(xiàn)問題是由硅油造成的，則須考慮改變潤(rùn)滑油或脫模劑的來(lái)源；

• 裝配前將基板在烤箱中烘烤，去除基板中含有的水汽；

• 裝配前將基板在烤箱中烘烤；

• 定期更換助焊劑；

• 壓縮空氣需加裝濾水器，并定期排氣；

• 調(diào)高預(yù)熱溫度；

• 調(diào)低錫爐溫度。

5、焊接粗糙

產(chǎn)生原因:

• 不當(dāng)?shù)臅r(shí)間一溫度關(guān)系；

• 焊錫成分不正確；

• 焊錫冷卻前機(jī)械震動(dòng)；

• 錫被污染。

解決辦法:

• 調(diào)整輸送帶速度，改正焊接預(yù)熱溫度，以建立適當(dāng)?shù)臅r(shí)間一溫度關(guān)系；

• 檢查焊錫成分，以確定焊錫類型和對(duì)某合金的適當(dāng)焊接溫度；

• 檢查輸送帶，確?；逶诤附优c凝固時(shí)不致碰撞或搖動(dòng)；

• 檢查引起污染的不純物類型，以適當(dāng)方法減少或消除錫槽中的已污染焊錫（稀釋或更換焊錫）

6、焊接成塊與焊接物突出

產(chǎn)生原因:

• 輸送帶速度太快；

• 焊接溫度太低；

• 二次焊接波形偏低；

• 波形不當(dāng)或波形和板面角度不當(dāng)及出端波形不當(dāng)；

• 板面污染及可焊性不佳。

解決辦法:

• 調(diào)慢輸送帶速度；最新點(diǎn)其上的

• 調(diào)高錫爐溫度；

• 重新調(diào)整二次焊接波形；

• 重新調(diào)整波形及輸送帶角度；

• 清潔PCB板面，改善其可焊性。

7、焊料過多

元器件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。

產(chǎn)生原因:

• PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與CB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

• 助焊劑的活性差或比重過??；

• 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；

• 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動(dòng)性變差；

• 焊料殘?jiān)啵?/p>

• 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。

解決辦法:

• 根據(jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度為90~130℃；

• 更換助焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/p>

• 提高PCB的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

• 錫的比例小于61.4％時(shí)，可適量添加一些純錫雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料；

• 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/p>

• 控制錫波溫度在（250±5）℃，焊接時(shí)間3~5s。

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8、錫薄

產(chǎn)生原因:元器件引線可焊性差，焊盤太大（需要大焊盤除外），焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不勻，焊料含錫量不足。

解決辦法:解決引線可焊性，設(shè)計(jì)時(shí)減小焊盤及焊盤孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置，化驗(yàn)焊料含量。