PCB質(zhì)量驗收應(yīng)包括設(shè)計、工藝、綜合性認(rèn)可,一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨,具體包括以下方面:
1、電氣連接性能。通常由PCB制造廠家自檢,采用的測試儀器有:
光板測試儀(通斷儀)。可以測量出連線的通與斷,包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確。
圖形缺陷自動光學(xué)測試儀??梢詸z查出PCB的綜合性能,包括線路、字符等。
2、工藝性。包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。
PCB板面不能殘留助焊劑、膠質(zhì)等油污線路無短路、開路現(xiàn)象。
非線路導(dǎo)體(殘銅)須離線路2.5mm以上,面積必須≤0.25mm2
鉆孔不允許有多鉆、漏鉆、變形和通孔未透等情形。
不允許線路、焊盤有翹起情形;不允許線路有露銅沾錫等情形。
PCB不允許出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象;拼板如要求VCUT,其深度必須深入板子厚度的1/3。
實際線路寬度不得偏離原始設(shè)計寬度的±20%;外形公差為±0.15mm;基板邊緣凸齒或凹缺不平≤0.2mm。
阻焊油絲印偏移不超過±0.15mm;阻焊油表面不允許有指紋、水紋或皺褶情形產(chǎn)生。
元器件面的文字不能有損壞、不可辨認(rèn)情形;焊盤上沾漆面積必須≤10%原始面積。
PCB變形、彎、翹程度≤1%基板斜對角長度。
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PCB質(zhì)量驗收合格后,一般采用熱壓密著型真空包裝機進行產(chǎn)品的真空包裝,其目的是防塵及防潮,以延長存放期,一般經(jīng)過1~2年存放后,其可焊性仍能保持優(yōu)良。
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