優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿四周清潔,焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件,經(jīng)過(guò)再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。如果印刷工藝出現(xiàn)問(wèn)題,將產(chǎn)生不良的印刷效果。
原因分析:
刮刀壓力過(guò)大,削去部分焊錫膏。
改善對(duì)策:
調(diào)節(jié)刮刀的壓力。
原因分析:
刮刀壓力過(guò)小,模板表面多出焊錫膏;
模板窗口尺寸過(guò)大,模板與PCB之間的間隙太大。
改善對(duì)策:
調(diào)節(jié)刮刀壓力;
檢查模板窗口尺寸,調(diào)節(jié)模板與PCB之間的隙。
原因分析:
模板分離速度過(guò)快。
改善對(duì)策:
調(diào)整模板的分離速度。
原因分析:
焊錫膏本身問(wèn)題;
PCB與模板的開(kāi)口對(duì)位不準(zhǔn);
印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升;
印刷太快會(huì)破壞焊錫膏里面的觸變劑,于是焊錫膏變軟。
改善對(duì)策:
更換焊錫膏;
調(diào)節(jié)PCB與模板的對(duì)位;
開(kāi)啟空調(diào),升高溫度,降低黏度;
調(diào)節(jié)印刷速度。
原因分析:
印刷壓力過(guò)大,分離速度過(guò)快;
溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā),黏度增加。
改善對(duì)策:
調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度;
開(kāi)啟空調(diào),降低溫度。
原因分析:
印刷機(jī)的重復(fù)精度較低;
模板位置偏離;
模板制造尺寸誤差;
印刷壓力過(guò)大;
浮動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)不平衡。
改善對(duì)策:
必要時(shí)更換零部件;
精確調(diào)節(jié)模板位置;
選用制造精度高的模板;
降低印刷壓力;
調(diào)好浮動(dòng)機(jī)構(gòu)的平衡度。
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