經(jīng)常有客戶在PCBA加工時(shí)會(huì)問(wèn)PCBA工廠，我們產(chǎn)品需不需要做點(diǎn)膠工藝？這時(shí)候我們會(huì)跟客戶溝通，根據(jù)產(chǎn)品未來(lái)的實(shí)際使用場(chǎng)景來(lái)判斷要不要做點(diǎn)膠工藝。下面我們?cè)敿?xì)的講一下什么是點(diǎn)膠工藝和什么時(shí)候需要做點(diǎn)膠工藝。

1、什么是點(diǎn)膠工藝？

我們搜索點(diǎn)膠工藝，在百度百科上可以看到關(guān)于點(diǎn)膠工藝的解釋：點(diǎn)膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。根據(jù)百度百科給出的解釋，我們可以理解為點(diǎn)膠工藝其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝。

2、為什么要做點(diǎn)膠工藝？

點(diǎn)膠工藝有兩大作用：防止焊點(diǎn)松動(dòng)和防潮絕緣。大多數(shù)需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì)來(lái)回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，會(huì)使焊點(diǎn)開裂。這時(shí)候點(diǎn)膠確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開裂的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，并不是所有PCBA都會(huì)采用點(diǎn)膠工藝，因?yàn)樗拇嬖谝矌?lái)了一些弊端，比如生產(chǎn)工序的復(fù)雜化，拆修的難度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除膠）

客觀的說(shuō)，點(diǎn)膠會(huì)提高產(chǎn)品的可靠性，是對(duì)用戶負(fù)責(zé)，不點(diǎn)膠可降低成本，是對(duì)自己負(fù)責(zé)，在工藝流程層面，點(diǎn)膠并不是必須的選項(xiàng)，出于成本考慮可以不做，但是，對(duì)于提高產(chǎn)品可靠性、規(guī)避質(zhì)量隱患來(lái)說(shuō)，是較好的做法，出于對(duì)用戶負(fù)責(zé)應(yīng)該去做。具體要不要做點(diǎn)膠，還是要根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際使用情況來(lái)判斷。