當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)完PCB板之后，需要選擇電路板表面處理工藝，現(xiàn)在常用的電路板表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（沉金工藝）、OSP（防氧化工藝），常用的表面處理工藝我們?cè)撊绾芜x擇呢？不同的PCB表面處理工藝，收費(fèi)不同，最終呈現(xiàn)的效果也不同，大家可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇，下面我給大家講一下HASL、ENIG、OSP這三種不同的表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)。

1、HASL（表面噴錫工藝）

噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，噴錫工藝曾經(jīng)在二十世紀(jì)八十年代是最為主要的表面處理工藝，但在現(xiàn)在，越來越少的電路板選擇噴錫工藝，原因就在于電路板朝著“小而精”的方向發(fā)展，噴錫工藝會(huì)導(dǎo)致精細(xì)元器件焊接時(shí)會(huì)有錫珠，球狀錫點(diǎn)引發(fā)的生產(chǎn)不良，PCBA加工廠為了追求更高的工藝標(biāo)準(zhǔn)和生產(chǎn)質(zhì)量，往往會(huì)選擇ENIG和SOP的表面處理工藝。

有鉛噴錫優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能優(yōu)異，機(jī)械強(qiáng)度、光澤度等比有鉛噴錫好。

有鉛噴錫缺點(diǎn)：有鉛噴錫含有鉛重金屬，生產(chǎn)不環(huán)保，無法過ROHS等環(huán)保評(píng)測(cè)。

無鉛噴錫優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能優(yōu)異，而且相對(duì)環(huán)保，能過ROHS等環(huán)保評(píng)測(cè)。

無鉛噴錫缺點(diǎn)：機(jī)械強(qiáng)度，光澤度等沒有無鉛噴錫好。

HASL共同的缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。

2、ENIG（沉金工藝）

沉金工藝是一種相對(duì)比較高級(jí)的表面處理工藝，主要是用在表面有連接功能性要求和較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期的電路板上。

ENIG的優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件?？梢灾貜?fù)多次過回流焊也不太會(huì)降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB打線的基材。

ENIG的缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問題。

3、OSP（防氧化工藝）

OSP就是裸銅表面上，用化學(xué)的方式生成一張有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；相當(dāng)于一道防氧化處理，但在后續(xù)的焊接高溫中，保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，可露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。目前使用OSP表面處理工藝的電路板比例大幅上升，因?yàn)榇斯に囘m合低工藝的電路板，也適合高工藝的電路板，如果沒有表面連接功能性要求或者儲(chǔ)存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

OSP的優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

OSP的缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。組裝工藝需要進(jìn)行大的改變，如果探測(cè)未加工的銅表面會(huì)不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動(dòng)的防范處理，限制ICT測(cè)試和減少了測(cè)試的可重復(fù)性。

以上就是關(guān)于HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝的分析，大家可以根據(jù)電路板實(shí)際使用情況來選擇哪種表面處理工藝。