由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,最好不采用。
軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。
軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。
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