隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱(chēng)為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復(fù)合型的PCB稱(chēng)剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要,還滿(mǎn)足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。
接下來(lái)將詳細(xì)介紹軟性PCB的10大優(yōu)點(diǎn):
1. 可撓性
應(yīng)用軟性PCB的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線(xiàn)和裝連,也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。
2. 減小體積
在組件裝連中,同使用導(dǎo)線(xiàn)纜比,軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平,減少了導(dǎo)線(xiàn)尺寸,并可沿著機(jī)殼成形,使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
3. 減輕重量
在同樣體積內(nèi),軟性PCB與導(dǎo)線(xiàn)電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性PCB比,重量減輕約90%。
4. 裝連的一致性
用軟性PCB裝連,消除了用導(dǎo)線(xiàn)電纜接線(xiàn)時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過(guò)校對(duì)通過(guò)后,所有以后生產(chǎn)出來(lái)的繞性電路都是相同。裝連接線(xiàn)時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。
5. 增加了可靠性
當(dāng)采用軟性PCB裝連時(shí),由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線(xiàn),減少了轉(zhuǎn)接互連,使整系統(tǒng)的可靠性增加,且對(duì)故障的檢查,提供了方便。
6. 電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性
根據(jù)使用要求,設(shè)計(jì)師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計(jì)時(shí),可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線(xiàn)的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線(xiàn)寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān),這在采用導(dǎo)線(xiàn)電纜時(shí)是難于辦到的。
7. 末端可整體錫焊
軟性PCB象剛性PCB一樣,具有終端焊盤(pán),可消除導(dǎo)線(xiàn)的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤(pán)與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來(lái)代替每根導(dǎo)線(xiàn)的手工錫焊。
8. 材料使用可選擇
軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求,選用不同的基底材料來(lái)制造。例如,在要求成本低的裝連應(yīng)用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中,需要具有優(yōu)良的性能,可使用聚酰亞薄膜。
9. 低成本
用軟性PCB裝連,能使總的成本有所降低。這是因?yàn)椋?/p>
1)由于軟性PCB的導(dǎo)線(xiàn)各種參數(shù)的一致性;實(shí)行整體端接,消除了電纜導(dǎo)線(xiàn)裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2)軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化,它可直接粘附到構(gòu)件上,減少線(xiàn)夾和其固定件。
3)對(duì)于需要有屏蔽的導(dǎo)線(xiàn),用軟性PCB價(jià)格較低。
10. 加工的連續(xù)性
由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng),因此可實(shí)現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。
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