波峰面 :波的表面均被一層氧化皮覆蓋?它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)?在波峰焊接過程中?PCB接觸到錫波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
波峰焊機
焊點成型:當(dāng)PCB進入波峰面前端(A)時?基板與引腳被加熱?并在未離開波峰面(B)之前?整個PCB浸在焊料中?即被焊料所橋聯(lián)?但在離開波峰尾端的瞬間?少量的焊料由于潤濕力的作用?粘附在焊盤上?并由于表面張力的原因?會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)?此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿?圓整的焊點?離開波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到錫鍋中 。
防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度?增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)?減低焊料的內(nèi)聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開 。
波峰焊機中常見的預(yù)熱方法
1、空氣對流加熱
2、紅外加熱器加熱
3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱
波峰焊工藝曲線解析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度
4、焊接溫度:焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)?通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時?所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫?這是因為PCB吸熱的結(jié)果
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