焊線拉力測試(Wire Pull Test)

在 IC 的封裝制程中，焊線的質(zhì)量好壞通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三種方法來判定好壞，可是 COB 采用 Al 線制程，沒有焊球(ball)，所以推球就不適用在 COB。 推晶是用來判斷晶粒(die)有沒有確實(shí)黏貼在 Leadframe 上面的量測標(biāo)準(zhǔn)，但 COB 制程則較少用來測試晶力黏著度。 一般來說大部分的 COB 制程只會測試焊線拉力，它可以測出打線的焊點(diǎn)焊在 PCB 的強(qiáng)度夠不夠，不夠的話后段制程用 Epoxy 封膠及烘烤(curing)時(shí)會有焊點(diǎn)脫落的風(fēng)險(xiǎn)，這也是COB制程最主要的風(fēng)險(xiǎn)，一旦封了膠就沒有辦法再修理了，一般我們對COB焊線拉力的要求比芯片封裝來的低，通常只要求大于 6g 即可，因?yàn)?Wedge bond 的強(qiáng)度比較弱。

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