FPCB軟板放置于PCB時(shí)建議將FPCB的焊墊稍微往后,露出PCB一點(diǎn)點(diǎn)的焊墊,這樣可以讓前面多出來的PCB焊點(diǎn)用來跑錫,因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出一些多余焊錫,這些焊錫如果沒有地方可以宣泄,就會(huì)滿溢到鄰近焊墊造成短路。 另外,裸露出來的PCB焊墊也可以作業(yè)員查看焊錫是否有重新熔融的證據(jù),這對(duì)一些沒有設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔的FPCB非常有用。
FPCB后端焊墊稍微伸出PCB的焊墊,可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處,如果焊錫集中在這里,就會(huì)形成應(yīng)力集中并造成FPCB線路斷裂的問題。 但是要注意FPCB伸出PCB焊墊的地方必須沒有測(cè)試點(diǎn)(test points)或是裸露的vias(導(dǎo)通孔),以避免不必要的短路問題。
一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時(shí)都會(huì)找比 FPCB 焊墊長(zhǎng)度還要細(xì)一點(diǎn)的頭,這樣才可以在熱壓時(shí)多預(yù)留一點(diǎn)空間給因?yàn)閿D壓出來的熔錫有地方宣泄,因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出原本在其正下方的焊錫,這些焊錫如果沒有地方可以宣泄就會(huì)滿溢到鄰近的焊墊,容易造成搭橋等電路缺點(diǎn),有時(shí)候就算沒有直接短路, 但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產(chǎn)品使用一段時(shí)間后發(fā)生電子遷移的短度現(xiàn)象,尤其是在高溫及有電位差的相鄰焊墊之間。
另外,在FPP軟板的后端預(yù)留一些空間,可以避免壓到PCB沒有焊墊的地方,配合前述把FPCB焊墊稍微往后移的建議,一樣可以避免應(yīng)力集中于FPCB的 cover film 斷面處,以免造成日后有FPCB線路斷裂的問題。
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