COB的封膠一般使用單液 Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂),也可以使用雙液(Epoxy+硬化劑),雙液的成品質(zhì)量可靠度雖然比較高,但是保存及維護(hù)非常麻煩,所以一般的 COB 都還是采用單液的制程。其次是如何控制封膠的外型,有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問(wèn)題,所以必需要點(diǎn)出一個(gè)漂亮的圓球型。
如何控制封膠的外型就真的是一大學(xué)問(wèn)了,這個(gè)問(wèn)題從選用一支適合的 Epoxy 開(kāi)始、如何封膠、到如何固化(curing)都可以探討,有些可能還有對(duì)封膠特性的特殊的要求,比如說(shuō)不容易被移除封膠以保護(hù)內(nèi)在芯片隱私。
1、大部分的 COB 廠商都采用手動(dòng)點(diǎn)膠,原因也是 COB 屬于 Low Cost 制程,只是手動(dòng)點(diǎn)膠有損壞焊線的可能性,及點(diǎn)膠形狀不統(tǒng)一的缺點(diǎn)。
2、使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有助于控制 COB 的環(huán)氧樹(shù)脂固化后的形狀。
3、有些環(huán)氧樹(shù)脂需使用預(yù)熱針管,因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂在加熱后會(huì)有一段時(shí)間會(huì)降低黏度,可以有助環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng),并降低焊線拉扯的能力。 建議的環(huán)氧樹(shù)脂預(yù)熱溫度為60+/-5°C,PCB的預(yù)熱溫度為80°C。
4、如果晶圓焊點(diǎn)間距是比較小時(shí)(Fine Pitch),建議采用黏度比較低的環(huán)氧樹(shù)脂并采用水壩(Dam)圈于外圍來(lái)阻擋環(huán)氧樹(shù)脂到處流動(dòng)。
5、如果采用雙液的 Epoxy 封膠還需注意幾個(gè)問(wèn)題。 第一,攪拌必須均勻,否則會(huì)發(fā)生局部無(wú)法固化的問(wèn)題。 第二,雙液型的 Epoxy 必須注意氣泡對(duì)焊線的影響,尤其是加熱加速固化的過(guò)程,氣泡會(huì)有熱脹冷縮的現(xiàn)象,也容易拉扯焊線致使焊線斷裂。 單液型則較沒(méi)有這方面的顧慮,但是單液型不容易控制外觀的形狀。
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