在SMT制造工藝中手工焊、修板和返修是不可缺少的工藝。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，人們需求的提高，出現(xiàn)了一些封裝難度大、返修難度也變大的新型元器件，如BGA、CSP、QFN等。如何進(jìn)行返修，如何提高返修的成功率，就必須掌握正確的焊接方法。

一、手工焊的工具

手工焊接的主要工具是電烙鐵，電烙鐵的種類有很多，按照加熱方式來分，可分為直熱式、感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵、熱風(fēng)焊臺(tái)、電熱夾等。手工焊接應(yīng)該首先選用防靜電恒溫電烙鐵。

二、焊接的操作姿勢(shì)

1、焊接保持的距離

在焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生危害，所以在使用電烙鐵時(shí)，鼻子與電烙鐵的距離應(yīng)該有30cm以上，在40cm是比較合適的距離。

2、電烙鐵握法

電烙鐵有反握、正握和握筆三種握法，反握動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適合大功率電烙鐵的握持，正握適合中等功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作，握筆法一般在焊接元器件和維修電路板時(shí)采用。如圖所示

3、錫絲的拿法

錫絲一般有兩種拿法，對(duì)于一些有鉛錫絲，在焊接時(shí)要帶手套或者操作后洗手，避免入食。電烙鐵一般要配置烙鐵架，并放置于工作臺(tái)右前方，電烙鐵用過后要放置在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，以免被烙鐵頭燙壞絕緣后發(fā)生短路。如圖所示

三、焊接五步法

1、準(zhǔn)備焊接——清潔烙鐵

（1）給烙鐵頭加錫，清潔烙鐵頭，有利于熱傳導(dǎo)

（2）不能用刀或其他東西刮烙鐵頭的氧化層

2、加熱焊件

（1）將烙鐵頭放在被焊金屬的連接點(diǎn)（熱容量最大的地方）

（2）開始熱流動(dòng)，加熱到被焊金屬表面

3、熔錫潤(rùn)濕

（1）將錫絲放到烙鐵頭與被焊金屬的連接點(diǎn)之間，形成熱橋。

（2）助焊劑朝冷方向流動(dòng)、浸潤(rùn) 焊盤——從烙鐵頭流向整個(gè)焊盤，去除氧化層，促進(jìn)熱傳導(dǎo)。

（3）移動(dòng)焊錫絲到熱源對(duì)面，熔化的錫朝熱方向流動(dòng)、浸潤(rùn)焊盤和引腳，在界面發(fā)生毛細(xì)現(xiàn)象、擴(kuò)散、溶解和冶金結(jié)合。

（4）將助焊劑殘留物推向焊點(diǎn)表面和邊緣。

4、撤離錫絲

先撤離錫絲，后撤離烙鐵，否則錫絲會(huì)凝固在焊點(diǎn)上。

5、停止加熱

（1）冷卻、凝固，形成焊點(diǎn)

（2）注意，在錫絲尚未完全凝固時(shí)，不要晃動(dòng)元件和pcb，以免造成虛焊。

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