SMT（Surface-mount technology），表面安裝技術(shù)，是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于60年代，最初由美國(guó)IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術(shù)是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。其使用之元件又被簡(jiǎn)稱為SMD（surface-mount devices）。和插入式封裝（through-hole technology）的最大不同處在于，表面安裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面安裝技術(shù)的元件尺寸也比插入式封裝的微小許多。

SMT貼片機(jī)就是應(yīng)用于SMT制程中主要設(shè)備，用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。目前隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化方向發(fā)展，相應(yīng)的SMC／SMD也向小型化發(fā)展，但同時(shí)為滿足IC芯片多功能的要求，而采用了多引線和細(xì)間距。

SMT貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。元件的對(duì)中有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、視覺(jué)對(duì)中3種方式。貼片機(jī)由機(jī)架、x-y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動(dòng)電機(jī))、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機(jī)構(gòu)、器件對(duì)中檢測(cè)裝置、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成，整機(jī)的運(yùn)動(dòng)主要由x-y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)滾珠絲桿傳遞動(dòng)力、由滾動(dòng)直線導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)副實(shí)現(xiàn)定向的運(yùn)動(dòng)，這樣的傳動(dòng)形式不僅其自身的運(yùn)動(dòng)阻力小、結(jié)構(gòu)緊湊，而且較高的運(yùn)動(dòng)精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。

一、貼片機(jī)工作原理--拱架型

拱架型貼片機(jī)工作原理：首先元件送料器、基板是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，然后經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，最后貼放于基板上。

這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

二、貼片機(jī)工作原理--轉(zhuǎn)塔型

轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)工作原理：如下圖所示，元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路，只有托盤(pán)包裝，則無(wú)法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。

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