產(chǎn)品的加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期,也決定了諾的電子是否能在及競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子加工環(huán)境下生存下來。自接受客戶的加工項(xiàng)目起,我們就以最嚴(yán)肅的態(tài)度來對(duì)待,嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或是客戶的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn),只為為您提供最完美的品質(zhì)。
物料檢驗(yàn)即IQC,對(duì)物料的檢驗(yàn)是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個(gè)最先環(huán)節(jié),是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎(chǔ)。接下來我們將為您詳細(xì)介紹主要的幾點(diǎn)檢驗(yàn).
1、 來料檢驗(yàn)
檢驗(yàn)電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號(hào)、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致,確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗(yàn),芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等,都需要進(jìn)行QC檢驗(yàn).
2、 上錫檢驗(yàn)
對(duì)IC引腳和插件元件物料進(jìn)行上錫檢驗(yàn),查看是否氧化,和物料吃錫狀況。
3、 PCB板檢驗(yàn)
PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量,否則會(huì)出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此,要檢驗(yàn)PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。
4、 PCB板吃錫檢驗(yàn)
濕潤(rùn)度影響PCB板的吃錫率,吃錫率不好會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿。
5、 通孔位檢驗(yàn)
通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來決定的,如果過小或過大會(huì)導(dǎo)致元器件無法插件或脫落。
錫膏來源我們采用國(guó)際品牌千住錫膏,有專門供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)。錫膏在使用過程中采用“先進(jìn)先出”的使用標(biāo)準(zhǔn),即先購(gòu)進(jìn)的先使用。錫膏儲(chǔ)存溫度一般在0℃~10℃之間,正負(fù)1℃。錫膏使用之前需要進(jìn)行錫膏解凍,一般為室溫4h左右,使用需進(jìn)行標(biāo)識(shí),使用剩下的需要進(jìn)行回收,但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進(jìn)行處理,避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌5min,以免空氣進(jìn)入焊后產(chǎn)生氣泡。
鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm,張力在50~60MP,一般運(yùn)用張力器進(jìn)行張力測(cè)試。鋼網(wǎng)的儲(chǔ)存溫度最好控制在25℃,鋼網(wǎng)邊緣為膠邊,溫度過高會(huì)變脆,導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進(jìn)行作業(yè),普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報(bào)廢。因其鋼網(wǎng)厚度會(huì)變小,影響鋼網(wǎng)張力,會(huì)導(dǎo)致刮錫不完整。
根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的坐標(biāo),保證測(cè)量準(zhǔn)確,貼裝精度高。這是進(jìn)行首件貼裝QC檢驗(yàn),質(zhì)檢人員檢查是否漏貼,貼飛,貼裝方向和貼裝是否準(zhǔn)確等等。確認(rèn)無誤才進(jìn)行批量生產(chǎn)。
回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進(jìn)行不同的參數(shù)設(shè)置,如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時(shí),PCB板過爐是要控制板的間隙,方向和位置等等。這時(shí)進(jìn)行回流焊首件第二次QC檢驗(yàn)測(cè)試,保證不熔錫,元件是否發(fā)黃,不虛焊,確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測(cè)需要進(jìn)行AOI檢測(cè),檢測(cè)是否立碑,錯(cuò)立。
這次檢測(cè)是品質(zhì)部的QA檢測(cè)。品質(zhì)部需要對(duì)PCB成品進(jìn)行抽檢,確保合格后進(jìn)行包裝出貨。
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