BGA返修臺就是用來維修BGA元器件所使用的的專業(yè)設(shè)備,在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到,接下來為大家介紹BGA返修臺的基本原理,分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。
BGA返修臺可分為光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)對位返修臺,光學(xué)對位是指在焊接時用光學(xué)進行對位,可保證焊接時對位的準(zhǔn)確性,提高焊接的成功率;非光學(xué)對位則是通過視覺進行對位,焊接時的準(zhǔn)確度沒這么好。
目前,國外BGA返修臺的主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外,不同的加熱方式有不同的優(yōu)缺點,我國BGA返修臺的標(biāo)準(zhǔn)加熱方式一般為上下部熱風(fēng),底部紅外預(yù)熱,簡稱三溫區(qū)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板和紅外光波發(fā)熱板。
1、上下部加熱風(fēng)頭
通過發(fā)熱絲的加熱,將熱風(fēng)進過風(fēng)嘴傳達到BGA元器件上,實現(xiàn)對BGA元器件加熱的目的,并且通過上下熱風(fēng)的對吹,可以防止線路板受熱不均產(chǎn)生變形。有人想用熱風(fēng)槍加上風(fēng)嘴來代替這部分,我建議不要這樣做,因為BGA返修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進行調(diào)控,采用熱風(fēng)槍將不易控制焊接的溫度,從而降低焊接的成功率。
2、底部紅外線加熱
紅外線加熱主要起到預(yù)熱的作用,去除線路板和BGA內(nèi)部的潮氣,還可以有效的降低加熱中心點與周邊的溫度差,降低線路板變形的幾率。
3、BGA返修臺的支架和夾具
這部分主要對線路板起到支撐和固定的作用,對防止板子變形有著重要的作用。
4、溫度控制
對BGA進行拆、焊時,對溫度有著重要的要求,溫度過高,容易燒壞BGA元器件,所以返修臺一般不用儀表進行控制,而是采用PLC控制和全電腦控制,可以去溫度進行實時的調(diào)控。
通過BGA返修臺對BGA進行維修時,主要是對加熱的溫度和防止線路板的變形進行控制,只有把這兩部分做好,才能確實的提高BGA的返修成功率。
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