BGA在電子產品中應用非常廣泛，如電腦主板、手機、網絡攝像頭、內存條和電視主板等領域的應用。BGA的返修一般有一定的難度，需要專門的BGA返修臺，所以選擇一臺好的BGA返修臺就成為了一個重要的問題。

一、基本需求

1、BGA返修臺工作臺面的尺寸

選擇BGA返修臺工作臺面的尺寸，是由你經常維修的電路板的尺寸的大小決定的。

2、風嘴的尺寸

一般供應商都會配備4個風嘴，在選擇風嘴的尺寸時，根據(jù)經常焊接芯片的大小來決定，尺寸不一樣的芯片，風嘴的尺寸會有所不同。

3、電源的功率

一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的，在選擇BGA返修臺的功率最好不要大于4500W，否則，在引入電源線是非常麻煩。

二、溫度的控制

1、是否是3個溫區(qū)

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區(qū)。三個溫區(qū)是標準配置，目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產品，只包括上加熱頭和紅外預熱區(qū)，焊接成功率很低，購買時務必注意。

2、是否具有智能曲線設置功能

應用BGA返修臺時，溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果BGA返修臺的溫度曲線設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解?，F(xiàn)在市面上出現(xiàn)了一款可以智能設置溫度曲線的產品：金邦達科技的GM5360，溫度曲線設置非常方便。

3、是否具有加焊功能

若溫度曲線設置不準確時，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^程中，調整焊接溫度。

4、BGA返修臺的溫控精度

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議不要購買。

5、若是溫度儀表控制的BGA返修臺，建議你不要購買。

三、下加熱頭是否可以上下移動

下加熱頭可以上下移動，是BGA返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

四、是否具有冷卻功能

一般采用橫流風機冷卻。

五、是否內置真空泵

在拆解BGA芯片時，可以方便吸取BGA芯片。

六、設備的人性化

1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2、設備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。

3、設備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。

4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

七、知名品牌

當你不懂購買時，選擇知名的品牌是個不錯的選擇，知名的品牌一般質量都不錯，而且售后服務有保障。
 
一般情況下從這幾個方面進行考慮，不過還得根據(jù)自己的實際情況進行選擇購買，希望能幫到您。

煙臺smt原廠  山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司    

聯(lián)系電話：18369886932  15265701639  18865375835 13963733772