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什么是BGA焊接

作者:sdxyx    發(fā)布時間:2022-10-05 08:35:33    瀏覽量:

BGA焊接一般是指電路板焊接,由于人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,體積要求越來越小,為滿足這需要出現(xiàn)了焊球陣列封裝技術(shù),即BGA。BGA焊接,說得簡單點就是一塊貼裝有BGA元器件的電路板,通過回流焊工藝實現(xiàn)焊接。在對BGA進行返修時,還會對BGA進行手工焊接,通過BGA返修臺和其他工具對BGA進行拆卸和焊接。


BGA的焊接,我們是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)進行焊接的。BGA上的錫球,分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃~220℃,無鉛的錫球熔點在235℃~245℃。

根據(jù)溫度曲線圖,BGA焊接大致可分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個區(qū)間。

1、預(yù)熱區(qū)

也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū),電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2~5℃速度連續(xù)上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢,焊膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15~25 %。

2、保溫區(qū)

有時叫做干燥或浸濕區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ~ 50 %?;钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120~150℃,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑(膏)沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度。

3、回流區(qū)

有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性?;亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。

4、冷卻區(qū)

這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于合金晶體的形成,得到明亮的焊點,并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3~10 ℃/ S。

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