SMT返修的原則是不能使電路板、元器件過熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。常見的返修技術(shù)主要有3種：接觸焊接、熱風焊接紅外焊接。

1、接觸焊接

接觸焊接是在加熱烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的，其中，焊接頭用來加熱單個焊接點，而焊接環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳引腳的拆除。接觸焊接成本較低，用膠預(yù)固定的元件可以很容易地用焊接環(huán)取下，但是必須直接接觸焊接點和引腳才能得到相應(yīng)的加熱效率，沒有焊接溫度限制的烙鐵頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，可能損傷元件。

接觸焊接返修系統(tǒng)有多種規(guī)格，按照溫度控制特性，可以分為恒溫系統(tǒng)、限制溫度系統(tǒng)和可控溫度系統(tǒng)3類。其中，恒溫系統(tǒng)能夠提供連續(xù)、恒定的熱量輸出，對于SMT組件的焊接和返修應(yīng)用，溫度一般控制在350℃左右；限制溫度系統(tǒng)保持溫度在一個最佳范圍內(nèi)，不能連續(xù)地傳送熱量，可以防止過熱，但系統(tǒng)的加熱速度慢；可控溫度系統(tǒng)可以提供效率更高的熱量輸出，系統(tǒng)溫度偏差通?？刂圃?0℃以內(nèi)，不能連續(xù)傳送熱量。

2、熱風焊接

熱風焊接是通過加熱空氣或惰性氣體(如氮氣)到一定溫度，然后用噴嘴把預(yù)熱的氣體引向焊接點和引腳來完成焊接加熱的過程。熱風焊接系統(tǒng)傳熱效率低，加熱過程緩慢，但卻因此減小了對元器件的熱沖擊，對焊盤的加熱很均勻，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力，而且熱風的溫度和加率是可控制、可重復(fù)和可預(yù)測的。

熱風焊接系統(tǒng)主要由加熱系統(tǒng)和供氣系統(tǒng)組成，加熱系統(tǒng)由加熱元件和控制部分構(gòu)成，以保證壓縮空氣通過加熱元件后，壓縮空氣的溫度可以在一定溫度之間調(diào)節(jié)并穩(wěn)定，以適應(yīng)各種不同的材料。供氣系統(tǒng)的作用是提供干凈純凈的，具有一定穩(wěn)定低壓力和大流量的空氣，壓力過小供氣量不足，影響焊接速度和焊槍的壽命；壓力過大會使焊縫表面發(fā)毛，熱風焊接的焊接強度，主要取決于焊件和焊膏的品種，焊縫結(jié)構(gòu)和焊接技術(shù)，其中，焊縫結(jié)構(gòu)應(yīng)根據(jù)材料的厚度，制品結(jié)構(gòu)特點，使用場合，焊接的方便等進行選擇。

3、紅外焊接

紅外焊接是采用非接觸式的加熱方法對元器件進行加熱，焊膏在紅外線的照射下迅速凝聚，經(jīng)壓合冷卻后粘接在一起形成焊點，可獲得極高的焊接強度。紅外焊接溫度控制方便，加熱速度快，改善了元器件和基本的熱損傷程度，且焊接的部件不會在焊縫處出現(xiàn)錫渣，特別適合于高密度電路組件的返修。

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