返修和維修是兩個概念,維修是使損壞的東西恢復(fù)它原來的特定性能,SMT返修是指為了除去失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件,即使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件。
為了滿足體積小、重量輕的要求,電子產(chǎn)品越來越多地采用精密組裝微型元器件,如BGA、CSP、FC等組裝,這對裝配工藝和返修工藝都提出了更高的要求。
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