SMT返修設備根據(jù)其構造、應用及復雜程度可分為4種類型：簡易型、復雜型、紅外型和紅外熱風型。

（1）簡易型：這種返修設備較為常見，比獨立的烙鐵工具功能要強，能夠根據(jù)元器件規(guī)格選擇使用不同規(guī)格的烙鐵頭，部分系統(tǒng)還有固定PCB的操作平臺，主要用于通孔元件的加熱、芯片焊接和芯片拆卸等。

（2）復雜型：復雜型返修設備和簡易型返修設備相比，既可以拆卸元器件，點涂焊膏、貼裝元器件和焊接元器件，最為關鍵的是多了圖像定位系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、可控真空吸放系統(tǒng)等，這類設備主要有GOOT返修裝置、BGA返修臺等。

（3）紅外型：紅外型返修設備主要是利用紅外輻射加熱效應來完成元器件的返修，紅外輻射加熱的效果具有均勻性，沒有像熱風回流加熱時所發(fā)生的局部冷卻現(xiàn)象，前期升溫慢，后期升溫快，穿透性相對比較強，但對返工幾次的PCB板容易導致分層過孔不通。

（4）紅外熱風型：紅外熱風型返修設備通過紅外和熱分組合加熱進行返修，集中了紅外和熱風返修設備的優(yōu)點。如果使用全紅外持續(xù)加熱，容易導致溫度不穩(wěn)定，紅外加熱面相對會比較大，那么有的灌膠板如果沒保護好，做BGA的時候就會導致周邊的芯片爆錫，比如筆記本維修一般不全紅外加熱，而使用紅外熱風組合加熱。

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