精細(xì)間距元器件,包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN,對焊膏量很敏感,如果字符、標(biāo)簽等影響焊膏印刷的設(shè)計(jì)要素距離精細(xì)間距元器件太近(12.5mm以下),將對精細(xì)間距器件的焊膏分配造成影響。
(1)精細(xì)間距元器件,包括0.4mmQFP、0.5mm及以下間距BGA和QFN,對焊膏量很敏感,字符、標(biāo)簽等能夠抬高鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要素應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離精細(xì)間距元器件??筛鶕?jù)精細(xì)間距元器件對焊膏的敏感性進(jìn)行設(shè)計(jì)。一般應(yīng)遠(yuǎn)離精細(xì)元器件焊盤12.5mm以上。
(2)可采用凹蝕鋼網(wǎng)的方法進(jìn)行改善,即將字符、標(biāo)簽等處的鋼網(wǎng)底部腐蝕一個(gè)凹槽,以免字符、標(biāo)簽等影響焊膏的印刷厚度。
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