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灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂情況和解決方法

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-08-05 08:15:16    瀏覽量:

一般情況下,灌封膠的CTE在200~240X10-6之間,而PCB的CTE則只有14~16X10-6。過(guò)大的CTE差值在晝夜溫差變化下對(duì)插件焊點(diǎn)形成周期性的蠕變一塑性變形,最終導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。

解決方法:

(1)改單面板為雙面板,主要是孔金屬化;

(2)優(yōu)化樹(shù)脂配方,降低CTE。


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