(1)原則上,表面組裝焊盤的設(shè)計(jì)必須做到兩點(diǎn):引腳中心與焊盤中心匹配,焊盤應(yīng)比引腳周邊大0.05mm以上。
(2)對(duì)于圓弧狀面端焊接面,由于圓弧的影響,焊盤必須保證與焊端接觸。
(3)對(duì)于類似封裝排阻,除上述要求外,通常也可采用外擴(kuò)四角焊盤的設(shè)計(jì)。這種做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面張力作用進(jìn)行定位,將元件拉到中心位置,以便中間焊盤能夠準(zhǔn)確對(duì)位并良好焊接。
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