多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層或兩塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連,就成為四層PCB、六層PCB,也稱為多層PCB。目前已有超過100 層的實用多層PCB。
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多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好,經(jīng)黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔(也可用薄覆銅板,但成本較高),送進(jìn)壓機(jī)經(jīng)加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層箔(也可用薄覆銅板,但成本較高),送進(jìn)壓機(jī)經(jīng)加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”,然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制板的工藝進(jìn)行下去。
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