由于目前SMT技術(shù)的不斷成熟，PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小，使PCBA具有更強(qiáng)大的功能。同時(shí)，也為測試和檢驗(yàn)帶來了巨大得挑戰(zhàn)。測試是確保將高質(zhì)量PCBA產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要的步驟，檢驗(yàn)和測試可以減輕加工風(fēng)險(xiǎn)。以下是PCBA加工行業(yè)的幾種測試方法集錦。

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1、手動(dòng)目視檢查

目視檢查可以在PCBA過程的每個(gè)步驟中實(shí)現(xiàn)。PCBA組裝手工目檢是PCBA質(zhì)檢中最原始的方法，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，如焊接方式，焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。在目檢中放大鏡是基礎(chǔ)工具，同時(shí)可以使用金屬針檢查IC引線上的焊接不完整性。

2、在線測試儀（ICT）

在線測試儀因其出色的測試和檢驗(yàn)性能在PCBA加工行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。ICT幾乎可以在PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度，高穩(wěn)定性。其中電探針測試填充印刷電路板（PCB），檢查短路，開路，電阻，電容和其他基本量，以顯示組件是否正確制造。

3、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

自動(dòng)光學(xué)檢測是一種非接觸式的測試方法。自動(dòng)光學(xué)檢測在檢驗(yàn)中起著重要的作用。自動(dòng)光學(xué)檢測是印刷電路板制造過程中的自動(dòng)目視檢查，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測PCBA板的災(zāi)難性故障（例如缺失部件）和質(zhì)量缺陷（例如圓角尺寸或形狀或組件偏斜）。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測（AXI）

對(duì)于廣泛使用BGA和CSP，像ICT這樣的典型檢測方法無法檢查組件埋入的焊點(diǎn)。AXI能夠測試未對(duì)準(zhǔn)，缺少球和焊料沉積。AXI利用X射線穿透固體東西來捕捉他們的照片。它可以分為兩種類型：2D和3D。

5、功能電路測試

功能電路測試是PCBA產(chǎn)品上市前的最后一次檢測。與其他檢測（如AOI，AXI和ICT）不同，F(xiàn)CT旨在使UUT（被測單元）在模擬環(huán)境下工作，并使用輸出數(shù)據(jù)檢查其實(shí)際性能。

6、樣品檢驗(yàn)

在批量生產(chǎn)和組裝之前，PCB制造商和裝配商通常會(huì)進(jìn)行首樣檢查，以檢查SMT設(shè)備是否已正確準(zhǔn)備，以便在批量生產(chǎn)中可以避免真空噴嘴或排列問題，導(dǎo)致PCBA板生產(chǎn)出現(xiàn)問題，這被稱為第一件檢驗(yàn)。

7、飛針測試儀

飛針探頭適用于需要昂貴檢測費(fèi)用的高復(fù)雜度PCB的檢查。飛針的設(shè)計(jì)和檢查可以在一天內(nèi)完成，組裝成本相對(duì)較低。它能夠檢查安裝在PCB上的部件的開路，短路和方向。此外，它在識(shí)別組件布局和對(duì)齊方面效果很好。

8、制造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）

MDA的目的只是對(duì)板進(jìn)行直觀的測試，以揭示制造缺陷。由于大多數(shù)制造缺陷是簡單的連接問題，所以MDA僅限于測量連續(xù)性。通常，測試儀將能夠檢測電阻，電容和晶體管的存在。還可以使用保護(hù)二極管來實(shí)現(xiàn)集成電路的檢測，以指示組件是否正確放置。