焊錫膏按熔點(diǎn)分為高溫焊錫膏(217℃以上、中溫焊錫膏(173~200℃)和低溫焊錫膏(138~173℃)。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為17~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊錫膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據(jù)焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
焊錫膏按焊劑活性分類有“R”級(jí)(無活性)、“RMA”級(jí)(中度活性)“RA”級(jí)(完全活性)和“SRA”級(jí)(超活性)。一般“R”級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接,“RMA”級(jí)用于軍事和其他高可靠性電路組件,“RA”級(jí)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,使用時(shí)可以根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
焊錫膏黏度的變化范圍很大,通常為100~60a.s,最高可達(dá)00as以上使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
焊錫膏按清洗方式分類可分為:
有機(jī)溶劑清洗類。如傳統(tǒng)松香焊膏(其殘留物安全無腐蝕性)含有鹵化物或非鹵化物活化劑的焊膏。
水清洗類?;钚詮?qiáng),可用于難以釬焊的表面焊后殘?jiān)子谟盟宄?。使用此類焊錫膏印刷網(wǎng)板壽命長(zhǎng)。
半水清洗和免清洗類。一般用于半水清洗和清洗的焊錫膏不含氯離子,有特殊的配方,焊接過程要氮?dú)獗Wo(hù);其非金屬固體含量極低,焊后殘留物少到可以忽略,減少了清洗的要求。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮,水清洗、半水清洗和免清洗是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
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