某電源模塊,在焊裝到PCB上時(shí),其下面的元件發(fā)生移位短路,按理說,已經(jīng)焊接好的元件,不會(huì)因?yàn)楹副P兩端不同步熔化而移位。因?yàn)橄热鄣囊欢瞬粫?huì)把沒有熔化的一端拉起。如果此料存在虛焊問題,應(yīng)該發(fā)生的是立碑而非移位,而且在模塊生產(chǎn)時(shí)就應(yīng)該發(fā)生。但發(fā)生移位,一定是不良設(shè)計(jì)受到力的驅(qū)動(dòng),那么這個(gè)力來自哪里?
觀察發(fā)生位移的元件中均有一個(gè)共同特點(diǎn),就是有一個(gè)導(dǎo)通孔,如果導(dǎo)通孔塞孔存在空洞或由焊劑形成密封的空洞,那么在安裝到PCB時(shí),很可能造成氣爆,將元件吹偏。
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對(duì)于高密度板,應(yīng)盡可能避免在片式元件下設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔。
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