散熱焊盤導熱孔底面冒錫是指焊錫從導熱孔流出的現(xiàn)象是一個比較復雜的問題,與元件的封裝(固定的元件封裝底部與PCB板面間隙,還是間隙由焊膏自由塌落決定)導熱孔徑、PCB厚度、PCB的表面處理、焊膏厚度等都有關(guān),如:
(1)QFN類封裝,由于熱沉焊盤與引出端焊接面在同一面上(Standoff為0),焊接時,焊錫在元件重力作用下往往冒錫嚴重,而QFP、SOP類則基本沒有此現(xiàn)象。
(2)噴錫鉛表面處理(HASL),潤濕性能好易于發(fā)生冒錫現(xiàn)象,而像不良設(shè)計OP則不容易發(fā)生冒錫現(xiàn)象。
(3)由于毛吸作用,導熱孔的孔徑在某個尺寸范圍內(nèi)容易冒錫。
總之,冒錫是一個復雜的問題,之所以控制冒錫,主要是它影響冒錫面焊膏的印刷。
散熱焊盤冒錫不完全由設(shè)計因素控制,與焊膏的印刷等也有關(guān)。
(1)規(guī)避性設(shè)計,將散熱元件統(tǒng)一布局到二次焊接面,接受可能的冒錫現(xiàn)象。
(2)選用0.35mm以下或0.80mm以上的散熱孔,嚴格控制孔間距,留設(shè)計要求出足夠鋼網(wǎng)開窗避孔間距,以確保焊膏熔化后不流進或不冒出散熱孔。通常要求散熱孔間間隔大于孔徑的3倍以上。
(3)采用塞孔電鍍孔設(shè)計(POFV)
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