對于噴錫板,非塞孔的導(dǎo)通孔往往會藏錫,表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光,藏錫的直接危害就是它可能跑出來黏附在焊盤上,形成錫珠,影響焊膏的印刷。更隱蔽的危害就是錫珠飛出來,對可靠性構(gòu)成威脅。
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藏錫現(xiàn)象是否構(gòu)成了危害,取決于孔盤環(huán)寬。
如果非阻焊焊盤環(huán)寬尺寸在0.08mm以內(nèi),再流焊接時所藏焊錫不會飛出來形成錫珠,因而也不會對焊膏印刷構(gòu)成問題,但如果焊盤環(huán)寬尺寸比較大,就會跑出來形成錫球。因此,噴錫板上采用開小窗阻焊的孔,一般不會形成錫珠現(xiàn)象,但開大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現(xiàn)象了。
開小窗阻焊的孔,如果藏錫珠,最壞的情況就是錫珠從孔中心跑到孔口處,把孔口表面糊封住,但一般不會形成錫珠現(xiàn)象。
導(dǎo)通孔推薦塞孔設(shè)計。如果開小窗,阻焊開窗的直徑不應(yīng)大于孔徑加0.08mm。
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