試驗(yàn)表明連接橋的剛度與寬度對(duì)改善薄板拼版的變形具有重要意義。對(duì)于PCB厚度≤1mm的拼版,連接橋的寬度應(yīng)≥5m,連接橋內(nèi)層最好布設(shè)全銅,以提高剛度。解決方法有以下建議供參考:
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(1)連接橋的剛度對(duì)于超薄板的變形影響很大。建議連接橋?qū)挾劝?mm以上數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)并全層布銅(比槽寬內(nèi)縮0.5mm)。
(2)工藝邊寬度需≥10mm并全層布銅。
(3)拼版排數(shù)不能多于2排。
(4)如果子板間不能直接用連接橋連接,必須采用過(guò)渡連接條/塊時(shí),建議以提高整體剛度為考量,加寬連接條寬度至5mm以上,以便頂針支撐。
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