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新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么?

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-03-30 08:35:57    瀏覽量:

1、什么是高密度?


高密度包括元器件安裝高密度和高密度布線。

  • 印制電路板上元器件安裝密度高于50個(gè)/cm2,焊點(diǎn)密度高于100點(diǎn)/cm2。

  • 元器件高密度安裝間距。

  • 布線密度:四級(jí)以上布線密度為高密度。

 

2、什么是新型元器件組裝技術(shù)?

 

  • BTC元器件:僅有底部有焊接端子的元器件,例如,盤(pán)柵陣列元器件FN、LCCC;柱柵陣列元器件CCGA,LGA,;僅有底部有焊接端子的片式電感線圈。

  • 引腳中心距小于0.4mm的BGA/CSP等。

  • 近幾年出現(xiàn)的英制01005和公制03015等新型微小型元器件。

 

常規(guī)的SMT技術(shù),如普通FR-4上的焊膏印刷、貼片和焊接已經(jīng)屬于常規(guī)工藝,而不屬于先進(jìn)制造技術(shù)。

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