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4大QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-03-30 08:34:56    瀏覽量:
  1. PCB焊盤(pán)尺寸和QFN盤(pán)柵實(shí)物尺寸不匹配導(dǎo)致焊接后連焊少錫等嚴(yán)重問(wèn)題

  2. PCB接地焊盤(pán)與QFN兩側(cè)盤(pán)柵距離過(guò)窄,造成與QFN的盤(pán)柵短路,QFN元器件兩側(cè)的引腳間距為1.18mm,而元器件接地焊盤(pán)寬度為1.0mm+0.1/-0.15mm,即使100%精確貼裝,貼片后元器件接地焊盤(pán)和QFN元器件兩側(cè)的距離只有0.065mm,勢(shì)必造成QFN元器件引腳和元器件接地焊盤(pán)之間短路。

  3. 印制電路板上的接地焊盤(pán)設(shè)計(jì)成很多小塊,且每個(gè)小塊中間有很大的導(dǎo)通孔,焊接時(shí)焊料流失,造成接地不良,降低散熱效果。

  4. 接地焊盤(pán)上因未進(jìn)行除金搪錫處理或接地焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔等原因,上錫面積只有20%,接地焊盤(pán)焊接不良,降低散熱效果。

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