PCB焊盤(pán)尺寸和QFN盤(pán)柵實(shí)物尺寸不匹配導(dǎo)致焊接后連焊少錫等嚴(yán)重問(wèn)題
PCB接地焊盤(pán)與QFN兩側(cè)盤(pán)柵距離過(guò)窄,造成與QFN的盤(pán)柵短路,QFN元器件兩側(cè)的引腳間距為1.18mm,而元器件接地焊盤(pán)寬度為1.0mm+0.1/-0.15mm,即使100%精確貼裝,貼片后元器件接地焊盤(pán)和QFN元器件兩側(cè)的距離只有0.065mm,勢(shì)必造成QFN元器件引腳和元器件接地焊盤(pán)之間短路。
印制電路板上的接地焊盤(pán)設(shè)計(jì)成很多小塊,且每個(gè)小塊中間有很大的導(dǎo)通孔,焊接時(shí)焊料流失,造成接地不良,降低散熱效果。
接地焊盤(pán)上因未進(jìn)行除金搪錫處理或接地焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔等原因,上錫面積只有20%,接地焊盤(pán)焊接不良,降低散熱效果。
山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 聯(lián)系電話:18865375835
電 話:0537-6561189
手 機(jī): 18865375835
山東省濟(jì)寧市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)呈祥大道南嘉興路東萊特光電集團(tuán)
Copyright ? 2021 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有