SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后會出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設(shè)計是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。

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片式元器件焊盤設(shè)計需要考慮的因素有很多，必要的焊料量是確保結(jié)合部可靠性的前提。對在回流焊過程中可能出現(xiàn)的橋連、翹立等現(xiàn)象，在設(shè)計時要采取一定的預(yù)防措施。SMC/SMD與焊盤的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。常見的焊盤尺寸設(shè)計缺陷有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、公用焊盤設(shè)計不合理等，導(dǎo)致焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑、少錫等很多缺陷，影響可靠性。