焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱(chēng)性,即焊盤(pán)圖形與尺寸應(yīng)完全一致,以保持焊料熔融時(shí),元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡,以形成理想的焊點(diǎn),否則極易導(dǎo)致偏移、立碑等缺陷。印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)中心布線,禁止從對(duì)角線方向和焊盤(pán)的寬邊布線。
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當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)或兩個(gè)元器件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí),由于表面張力不對(duì)稱(chēng),也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位現(xiàn)象。
焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng),回流焊時(shí),焊盤(pán)較大的一端或吸熱量大的一端焊料達(dá)不到應(yīng)有熔融潤(rùn)濕效果,產(chǎn)生立碑、冷焊現(xiàn)象。
焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng),造成片式元器件兩端焊盤(pán)上的焊料量不一致,會(huì)在元器件上產(chǎn)生不一致的應(yīng)力集中,導(dǎo)致片式陶瓷電容器電極產(chǎn)生裂紋。
由于波峰焊特定的焊料涌動(dòng)、沖刷和短時(shí)間內(nèi)完成焊接的效應(yīng),通常需要將有引腳元器件焊盤(pán)加長(zhǎng),以加大焊料接觸面積和時(shí)間,否則將形成陰影效應(yīng)。
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