隨著5G技術(shù)的應(yīng)用逐漸朝著線下應(yīng)用推廣開來，熱度也被很多的新的熱點遮蓋。但是它的實際發(fā)展影響確是實實在在存在著的。5G的特點就是更快數(shù)據(jù)速率、更多數(shù)據(jù)流量、更低網(wǎng)絡(luò)延遲。不僅僅對智能汽車，醫(yī)療，通訊等各個行業(yè)生態(tài)的影響都是深遠的。那么對硬件制造來說，它將帶來哪些壓力呢？今天我們結(jié)合山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司SMT加工廠在5G產(chǎn)品生產(chǎn)上的經(jīng)驗給大家分析幾點：

對PCB電路板的挑戰(zhàn)：

5G產(chǎn)品由于對信號性能、信號傳輸、數(shù)據(jù)流量的要求高，產(chǎn)品的熱能處理要求也更高，因此需要更小的元件，以及更薄的電路板走線并以此實現(xiàn)相互的高密度互連?？梢钥偨Y(jié)概況為要求提升了，制造工藝要求更嚴格了。因此，PCB加工廠需要確保設(shè)計得到良好執(zhí)行，在很大程度上，這個問題就是需要制造商在工藝改良的基礎(chǔ)上提升品質(zhì)管控。

對smt貼片加工的挑戰(zhàn)：

該環(huán)節(jié)主要面臨的挑戰(zhàn)是因為更加復(fù)雜的精度要求需求更嚴格的工藝。因此在smt加工中的錫膏印刷和焊點檢測上都需要使用更精確和高效的檢測手段。就目前pcba打樣廠家中最常使用的AOI或其他自動光學(xué)檢測工具也已經(jīng)慢慢的不能滿足多樣化的檢測需要。對于應(yīng)用5G技術(shù)的電路板，首先需要通過AOI系統(tǒng)的額外容量，該系統(tǒng)可以通過測量頂部和底部走線導(dǎo)體來檢查潛在缺陷。從而在時間和勞動力方面提高效率。

然而，理論上在新方法中能夠?qū)崿F(xiàn)的功能在現(xiàn)實中也是需要有人工進行干預(yù)的，人工智能的使用可確保過濾掉系統(tǒng)能夠識別的問題。然后，品質(zhì)檢驗人員可以專注于智能設(shè)備檢驗不了的環(huán)節(jié)，兩者需要相互配合協(xié)助。

綜合來看在5G產(chǎn)品的貼片加工中除了工藝難度的提升之外，最重要的還是要重新購置相關(guān)的檢測設(shè)備。并且完善系統(tǒng)化管理的手段，充分對數(shù)據(jù)進行聚合和分析。

無疑新技術(shù)的革新不僅僅是一個板塊的提升，更需要從原材料到制造端的整體提升才能實現(xiàn)相關(guān)的技術(shù)進步。山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司作為一家本土化的pcba制造商，一直致力于技術(shù)的提升和新設(shè)備的配比，以此來提升服務(wù)質(zhì)量提高服務(wù)客戶的能力。