SMT貼片錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑混合而成的一種漿料。錫膏具有粘性，在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過模板孔沉降到PCB的焊盤上。那么，影響SMT貼片錫膏粘度的因素有哪些呢？

1. 錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響：錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

2. 錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響：顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低；細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采取小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。

3. 溫度對(duì)錫膏粘度的影響：溫度升高，粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3℃。

4. 剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響：剪切速率增加粘度下降。